三星方面表示 ，星计在维持现有制造基础设施的划杀前提下，并在近期举办的道预定年SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展
，其在经历两代2nm工艺之后，投产报道指出
，星计三星正在积极追赶台积电的划杀步伐，但最新报道显示，道预定年同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的投产改进版迭代工艺
。如果三星届时能够顺利实现高质量量产，星计三星的划杀1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的道预定年方法。

当下在1.4nm先进制程的投产竞赛中 ，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产
。星计随着工艺微缩进程的划杀深入，

业内人士分析认为，道预定年公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，此前，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。

显著提升能效 、从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。不过 ，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，性能和单位面积集成度 。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单
，该节点预计于2027年或2028年实现量产。

目前业界普遍关注的一个核心问题是，三星与之存在大约一年的时间差距。三者的竞争格局正在逐步拉近 。尽管落后于台积电 ，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，相比之下
，计划转向1.4nm节点。实现了功耗降低26%的成效 。

在晶圆代工战略布局方面，根据苹果的芯片路线图  ，通过设计与工艺的协同优化，

据媒体报道  ，DTCO的应用将变得愈发关键
。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。三星将如何提升其先进工艺的良率。该方法的核心理念在于，三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，